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19
2025
-
05
Obsidian革命性的玻璃基MEMS制造平台实现SVGA红外热成像传感器
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据麦姆斯咨询报道，近期，Obsidian Sensors宣布推出全新的“玻璃基”高分辨率红外热成像传感器，具有SVGA（800 x 600像素）分辨率，像素间距为17微米。这款全新的传感器由Obsidian Sensors的制造合作伙伴群创光电（Innolux）在其位于台湾竹南的T3 LTPS晶圆厂的大型玻璃基板上制造。在很短的时间内，Obsidian Sensors将像素扩展到17微米节点，将传感器的分辨率提高了50%以上，这充分证明了Obsidian Sensors与群创光电之间紧密而高效的合作。
Obsidian Sensors表示：“虽然我们的竞争对手正在努力通过降低红外热成像传感器的分辨率来满足大众市场（采用的激进价格目标），Obsidian Sensors正充分利用我们革命性的制造平台，以相同的价格生产更高分辨率的红外热成像传感器。这款SVGA传感器采用晶圆级真空封装，其尺寸与我们现有的已向全球众多客户出货的VGA传感器非常相似。”
随着JDI（Japan Display Inc.）成为我们的第二家制造合作伙伴，Obsidian Sensors将巩固其以前所未有的像素规模和价格，提升红外热成像产品的竞争力，这正是当今世界在诸多方面所需要的。Obsidian Sensors首席执行官兼联合创始人John Hong表示：“SVGA微测辐射热计焦平面阵列将于今年晚些时候向客户供货。我们计划在2026年推出SXGA（1280 x 1024像素）分辨率、12微米的红外热成像传感器，以满足最苛刻的应用，包括军民两用机器人的热成像应用。”
对于大多数从事红外热成像工作的人士来说，“硅衬底”还是“玻璃衬底”的选择尚不明确。但如今，我们已消除了在大型玻璃衬底上制造的所有技术风险，并已成功实现高产量玻璃基微测辐射热计焦平面阵列。John Hong说道：“我们正专注于执行我们的发展路线图，力争在2026年实现SXGA（1280 x 1024像素）分辨率，2027年实现FHD（1920 x 1080像素）分辨率，2028年实现4K（3840 x 2160像素）分辨率。作为一项真正的军民两用技术，我们不仅面向汽车、安防和工业领域的商用市场，也面向使用商用部件的国防市场。”
Obsidian Sensors总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥，于2017年从高通（Qualcomm）孵化独立出来，致力于开发和生产一种基于玻璃衬底的新型微测辐射热计焦平面阵列，并采用平板显示器制造设备。Obsidian Sensors采用的LAMP（Large Area MEMS Platform，大面积MEMS平台）制造技术是一种表面微加工工艺，集成了高性能LTPS TFT（低温多晶硅薄膜晶体管），可用于以最低的成本和最高的产量制造微测辐射热计和其它MEMS器件。
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